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Diffusion coefficient of hydrogen in electroplated palladium film

Author
HAGI, Hideki1 ; HIGASHI, Masayuki2
[1] Faculty of Engineering, Fukui University of Technology, 3-6-1, Gakuen, Fukui-shi, Fukui 910-8505, Japan
[2] Graduate School, Fukui University of Technology, 3-6-1, Gakuen, Fukui-shi, Fukui 910-8505, Japan
Source

Hyomen gijutsu. = Journal of the Surface Finishing Society of Japan. 2002, Vol 53, Num 3, pp 199-202 ; ref : 11 ref

ISSN
0915-1869
Scientific domain
Metallurgy, welding
Publisher
Hyomen Gijutsu Kyokai, Tokyo
Publication country
Japan
Document type
Article
Language
Japanese
Keyword (fr)
Coefficient diffusion Cuivre Diffusion Dislocation Défaut réseau Dépôt électrolytique Hydrogène Joint grain Palladium Piégeage Revêtement métallique Traitement surface
Keyword (en)
Diffusion coefficient Copper Diffusion Dislocation Lattice defect Electrodeposition Hydrogen Grain boundary Palladium Trapping Metal coating Surface treatment
Keyword (es)
Coeficiente difusión Cobre Difusión Dislocación Defecto red Depósito electrolítico Hidrógeno Limite grano Paladio Captura Revestimiento metálico Tratamiento superficie
Keyword (de)
Diffusionskoeffizient Kupfer Diffusion Versetzung Gitterfehler Elektroplattieren Wasserstoff Korngrenze Palladium Einfang Metallischer Ueberzug Oberflaechenbehandlung
Classification
Pascal
001 Exact sciences and technology / 001D Applied sciences / 001D11 Metals. Metallurgy / 001D11C Production techniques / 001D11C06 Surface treatment

Discipline
Metals. Metallurgy
Origin
Inist-CNRS
Database
PASCAL
INIST identifier
13668292

Sauf mention contraire ci-dessus, le contenu de cette notice bibliographique peut être utilisé dans le cadre d’une licence CC BY 4.0 Inist-CNRS / Unless otherwise stated above, the content of this bibliographic record may be used under a CC BY 4.0 licence by Inist-CNRS / A menos que se haya señalado antes, el contenido de este registro bibliográfico puede ser utilizado al amparo de una licencia CC BY 4.0 Inist-CNRS

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