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Readily decomposed thermosetting resins for recovering and reusing resin-embedded materials

Author
MIMURA, K1 ; ITO, H1
[1] Mitsubishi Electric Corporation, Amagasaki, Hyogo 661-8661, Japan
Source

Journal of applied polymer science. 2006, Vol 101, Num 3, pp 1463-1470, 8 p ; ref : 13 ref

CODEN
JAPNAB
ISSN
0021-8995
Scientific domain
Polymers, paint and wood industries
Publisher
Wiley, New York, NY
Publication country
United States
Document type
Article
Language
English
Author keyword
alloys microstructure morphology phase separation recycling
Keyword (fr)
Déchet plastique Dégradation chimique Epoxyde résine Ethersulfone polymère Etude expérimentale Fer alliage Matériau composite Matériau modifié Morphologie Métal Méthode séparation Nickel alliage Propriété chimique Recyclage Relation mise en oeuvre structure Récupération matériau Solvant organique Traitement déchet
Keyword (en)
Plastic waste Chemical degradation Epoxy resin Ethersulfone polymer Experimental study Iron alloy Composite material Modified material Morphology Metal Separation method Nickel alloy Chemical properties Recycling Structure processing relationship Material recovery Organic solvent Waste treatment
Keyword (es)
Residuo plástico Degradación química Epóxido resina Etersulfona polímero Estudio experimental Hierro aleación Material compuesto Material modificado Morfología Metal Método separación Níquel aleación Propiedad química Reconversión Relación puesta en marcha estructura Recuperación material Solvente orgánico Tratamiento desperdicios
Classification
Pascal
001 Exact sciences and technology / 001D Applied sciences / 001D10 Polymer industry, paints, wood / 001D10A Technology of polymers / 001D10A07 Waste treatment

Discipline
Polymer industry, paints, wood
Origin
Inist-CNRS
Database
PASCAL
INIST identifier
17924018

Sauf mention contraire ci-dessus, le contenu de cette notice bibliographique peut être utilisé dans le cadre d’une licence CC BY 4.0 Inist-CNRS / Unless otherwise stated above, the content of this bibliographic record may be used under a CC BY 4.0 licence by Inist-CNRS / A menos que se haya señalado antes, el contenido de este registro bibliográfico puede ser utilizado al amparo de una licencia CC BY 4.0 Inist-CNRS

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