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Characterization of cured-induced residual stresses

Author
KLINKOVA, O1 ; DRAPIER, S1 ; BERGHEAU, J.-M1
[1] LABORATOIRE DE TRIBOLOGIE ET DYNAMIQUE DES SYSTĒMES, UMR CNRS 5513, France
Source

JEC composites. 2011, Num 67, pp 49-52, 4 p

ISSN
1639-965X
Scientific domain
Civil engineering; Polymers, paint and wood industries
Publisher
JEC, Paris
Publication country
France
Document type
Article
Language
English
Keyword (fr)
Contrainte résiduelle Durcissement (matière plastique) Epoxyde résine Etude expérimentale Fibre carbone Fibre minérale Forme L Matériau composite Matériau renforcé fibre Modélisation Moulage par réaction Propriété mécanique Préimprégné Relation mise en oeuvre propriété Simulation numérique Stabilité dimensionnelle
Keyword (en)
Residual stress Curing (plastics) Epoxy resin Experimental study Carbon fiber Mineral fiber L form Composite material Fiber reinforced material Modeling Reaction molding Mechanical properties Prepreg Property processing relationship Numerical simulation Size stability
Keyword (es)
Tensión residual Endurecimiento (material plástico) Epóxido resina Estudio experimental Fibra carbón Fibra inorgánica Forma L Material compuesto Material reforzado fibra Modelización Moldeo por reacción Propiedad mecánica Preimpregnado Relación puesta en marcha propiedad Simulación numérica Estabilidad dimensional
Classification
Pascal
001 Exact sciences and technology / 001D Applied sciences / 001D10 Polymer industry, paints, wood / 001D10A Technology of polymers / 001D10A06 Forms of application and semi-finished materials / 001D10A06I Laminates

Discipline
Polymer industry, paints, wood
Origin
Inist-CNRS
Database
PASCAL
INIST identifier
24492956

Sauf mention contraire ci-dessus, le contenu de cette notice bibliographique peut être utilisé dans le cadre d’une licence CC BY 4.0 Inist-CNRS / Unless otherwise stated above, the content of this bibliographic record may be used under a CC BY 4.0 licence by Inist-CNRS / A menos que se haya señalado antes, el contenido de este registro bibliográfico puede ser utilizado al amparo de una licencia CC BY 4.0 Inist-CNRS

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