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Stress in polyimide coatings

Author
COBURN, J. C1 ; POTTIGER, M. T1 ; NOE, S. C; SENTURIA, S. D
[1] Exp. stn, DuPont electronics, 80336 Wilmington DE 19880-0336, United States
Source

Journal of polymer science. Part B. Polymer physics. 1994, Vol 32, Num 7, pp 1271-1283

CODEN
JPLPAY
ISSN
0887-6266
Scientific domain
Polymers, paint and wood industries
Publisher
Wiley, New York, NY
Publication country
United States
Document type
Article
Language
English
Keyword (fr)
Action humidité Biréfringence Coefficient dilatation thermique Contrainte résiduelle Couche mince Etude expérimentale Matériau revêtement Orientation moléculaire Polymère aromatique Polymère orienté Propriété mécanique Pyromellitimide polymère Effet épaisseur Imide polymère Propriété thermique
Keyword (en)
Humidity effect Birefringence Thermal expansion coefficient Residual stress Thin film Experimental study Coating material Molecular orientation Aromatic polymer Oriented polymer Mechanical properties Pyromellitimide polymer Polyimide Thermal properties
Keyword (es)
Acción humedad Birrefringencia Coeficiente dilatación térmica Tensión residual Capa fina Estudio experimental Material revestimiento Orientación molecular Polímero aromático Polímero orientado Propiedad mecánica Piromelitimido polímero Imida polímero Propiedad térmica
Classification
Pascal
001 Exact sciences and technology / 001D Applied sciences / 001D10 Polymer industry, paints, wood / 001D10A Technology of polymers / 001D10A06 Forms of application and semi-finished materials / 001D10A06D Sheets and films

Discipline
Polymer industry, paints, wood
Origin
Inist-CNRS
Database
PASCAL
INIST identifier
4056462

Sauf mention contraire ci-dessus, le contenu de cette notice bibliographique peut être utilisé dans le cadre d’une licence CC BY 4.0 Inist-CNRS / Unless otherwise stated above, the content of this bibliographic record may be used under a CC BY 4.0 licence by Inist-CNRS / A menos que se haya señalado antes, el contenido de este registro bibliográfico puede ser utilizado al amparo de una licencia CC BY 4.0 Inist-CNRS

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