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Adhesion enhancement of Ni films on polyimide using ion processing. III, Si intermediate layers and 84Kr+ implantation

Auteur
GALUSKA, A. A
Sandia National Laboratories, Albuquerque NM 87185, United States
Source

Journal of vacuum science and technology. B. Microelectronics processing and phenomena. 1990, Vol 8, Num 3, pp 488-494 ; ref : 15 ref

CODEN
JVTBD9
ISSN
0734-211X
Domaine scientifique
Electronics; Computer science
Editeur
American Institute of Physics, New York, NY
Pays de publication
United States
Type de document
Article
Langue
English
Mot clé (fr)
Adhérence Imide polymère Implantation ion Krypton Nickel Silicium Spectrométrie Auger
Mot clé (en)
Adhesion Polyimide Ion implantation Krypton Nickel Silicon Auger electron spectrometry
Mot clé (es)
Adherencia Imida polímero Implantación ión Kriptón Niquel Silicio Espectrometría Auger
Classification
Pascal
001 Sciences exactes et technologie / 001D Sciences appliquees / 001D03 Electronique / 001D03C Matériaux

Discipline
Electronics
Provenance
Inist-CNRS
Base de données
PASCAL
Identifiant INIST
5543267

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