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ZUSAMMENHANG ZWISCHEN SCHEIBENDURCHMESSER, CHIPFLAECHE, INTEGRATIONSGRAD, AUSBEUTE UND KOSTENANTEILEN BEI LSI-SCHALTUNGEN.

Other title
LES RELATIONS ENTRE LE DIAMETRE DES PASTILLES, LA SURFACE DES CHIPS, LE TAUX D'INTEGRATION, LE RDT ET LE COUT DES CIRCUITS LSI (fr)
Author
KOHLER E
TH ILMENAU, SEKT. PHYS.
Source
NACHR.-TECH., ELEKTRON.; DTSCH.; DA. 1977; VOL. 27; NO 8; PP. 327-331; ABS. RUSSE ANGL. FR.
Document type
Article
Language
German
Keyword (fr)
CIRCUIT INTEGRE CIRCUIT LSI PASTILLE SEMICONDUCTRICE CONFIGURATION GEOMETRIQUE RENDEMENT COUT DIAMETRE INTEGRATION ELECTRONIQUE
Keyword (en)
INTEGRATED CIRCUIT LSI CIRCUIT GEOMETRICAL CONFIGURATION YIELD COST DIAMETER INTEGRATION ELECTRONICS
Keyword (es)
ELECTRONICA
Classification
Pascal
001 Exact sciences and technology / 001D Applied sciences / 001D03 Electronics

Discipline
Electronics
Origin
Inist-CNRS
Database
PASCAL
INIST identifier
PASCAL7830130831

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