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RUECKSEITENMETALLIERUNG VON HALBLEITERBAUELEMENTEN MIT DEM PLASMATRON

Other title
METALLISATION DE LA FACE ARRIERE DE COMPOSANTS A SEMICONDUCTEURS A L'AIDE DU PLASMATRON (fr)
Author
PAGEL L; KUNKEL W; HEISIG U; STEINFELDER K
FORSCHUNGSINST. MANFRED VON ARDENNE, DRESDEN, DDR
Source
TECHNIK; DDR; DA. 1979; VOL. 34; NO 4; PP. 237-240; BIBL. 10 REF.
Document type
Article
Language
German
Keyword (fr)
DEPOT METHODE PHASE VAPEUR PULVERISATION CATHODIQUE PLASMATRON DISPOSITIF PUISSANCE COUCHE MINCE APPAREILLAGE TRANSISTOR CIRCUIT INTEGRE HYBRIDE METALLISATION APPLICATION PLASMA ELECTRONIQUE PHYSIQUE DES PLASMAS
Keyword (en)
GROWTH FROM VAPOR CATHODIC SPUTTERING PLASMATRON POWER DEVICE THIN FILM TRANSISTOR HYBRID INTEGRATED CIRCUIT METALLIZING PLASMA APPLICATION ELECTRONICS PLASMA PHYSICS
Keyword (es)
ELECTRONICA FISICA DE LAS PLASMAS
Classification
Pascal
001 Exact sciences and technology / 001B Physics / 001B30 Atomic and molecular physics

Pascal
001 Exact sciences and technology / 001D Applied sciences / 001D03 Electronics

Discipline
Atomic and molecular physics Electronics
Origin
Inist-CNRS
Database
PASCAL
INIST identifier
PASCAL8030084599

Sauf mention contraire ci-dessus, le contenu de cette notice bibliographique peut être utilisé dans le cadre d’une licence CC BY 4.0 Inist-CNRS / Unless otherwise stated above, the content of this bibliographic record may be used under a CC BY 4.0 licence by Inist-CNRS / A menos que se haya señalado antes, el contenido de este registro bibliográfico puede ser utilizado al amparo de una licencia CC BY 4.0 Inist-CNRS

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