High-quality copper deposited from electroless baths = Cuivre de haute qualité déposé à partir de bains chimiquesBLURTON, K. F.Plating and surface finishing. 1986, Vol 73, Num 1, pp 52-55, issn 0360-3164Article

Uniform copper deposition for printed circuit boards = Dépôt uniforme de cuivre pour circuits imprimésBLURTON, K. F; NUZZI, F. J.Plating and surface finishing. 1987, Vol 74, Num 3, pp 62-65, issn 0360-3164Article

New zinc electroplate fights both wear and corrosion = Un nouveau revêtement électrolytique en zinc combat à la fois l'usure et la corrosionRIZZI, K. W; SPILIOTIS, N. J; BLURTON, K. F et al.Metal progress. 1986, Vol 129, Num 2, pp 51-54, issn 0026-0665Article