kw.\*:("Adhesive bonding")
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Application of Poly (alkoxymethyl acrylamide) to primers in adhesive bonding of polypropyleneSHIRAISHI, Kohei; MATSUDA, Hisashi; OHASHI, Toshihiko et al.Zairyo. 2003, Vol 52, Num 3, pp 319-324, issn 0514-5163, 6 p.Article
Einflussgrössen auf die Wirksamkeit synthetischer Leimungs-mittel = Facteurs influant sur l'efficacité d'agents de collage synthétiques = Factors affecting the efficiency of synthetic sizing agentsREICHEL, F.Wochenblatt für Papierfabrikation. 1984, Vol 112, Num 11-12, pp 373-382, issn 0043-7131Article
A study of microwave reaction rate enhancement effect in adhesive bonding of polymers and compositesSHUANGJIE ZHOU; HAWLEY, Martin C.Composite structures. 2003, Vol 61, Num 4, pp 303-309, issn 0263-8223, 7 p.Conference Paper
Collage des matériaux: Caractéristiques, mise en oeuvre des colles = Material bonding: characteristics, adhesive implementationCOGNARD, Philippe.Techniques de l'ingénieur. Génie mécanique. 2002, Vol BT3, Num BM7616, pp BM7616.1-BM7616.20, issn 1762-8768Article
Le collage du bois par micro-ondes: une technologie d'avenir = Adhesive wood bonding by microwave: a futur technologyLa Revue du bois et de ses applications. 1986, Vol 40, Num 5, pp 29-32, issn 0373-5133Article
Warum schrumpte der Teppichboden? = Pourquoi le tapis de sol s'est-il rétréci?Boden, Wand, Decke. 1985, Num 3, pp 49-50, issn 0006-5463Article
Chemistry of adhesionSUBRAMANIAN, R. V.Advances in chemistry series. 1984, Num 207, pp 323-348, issn 0065-2393Article
Le collage. Avantages et limites = Advantages and limitations of adhesive bondingANCENAY, H.Mécanique, matériaux, électricité. 1986, Num 414, pp 48-55, issn 0025-6439Article
Parquet. L'installation par collage en plein = Parquet floor. Jully-bonded installationsLe Moniteur Sols Murs Plafonds. 1992, Num 3, p. 31Article
Kleben von Holz hoher Ausgangsfeuchte = Collage de bois à humidité initiale élevée = Gluing of wood with high initial moisture contentKOLEJAK, M.Holztechnologie. 1983, Vol 24, Num 4, pp 200-203, issn 0018-3881Article
Harzleimtypen und Hinweise zum kolophoniumsparenden Leimeinsatz in der Papierfabriken = Types de résines de collage et indications pour utiliser la colle en économisant la colophane en papeterie = Types of sizing rosins and advices for a rosin saving rize application in paper millsOPHERDEN, A; SCHURIG, G.Zellstoff und Papier (Leipzig). 1985, Vol 34, Num 2, pp 69-71, issn 0044-3867Article
Industrialisation du collage = Industrialization of adhesive bondingMORAT, D.Mécanique, matériaux, électricité. 1985, Num 413, pp 10-14, issn 0025-6439Article
Grundlegende Betrachtungen zum Einsatz von Hydrokolloiden in der Masse = Considérations fondamentales sur l'application d'hydrocolloïdes dans la masse = Fundamental considerations with regard to hydro-colloid application in the massRICHTER, L.Zellstoff und Papier (Leipzig). 1984, Num 3, pp 91-95, issn 0044-3867Article
L'assemblage par collage = Adhesive bondingAcheteurs. 1984, Num 362, pp 8-12, issn 0001-4893Article
Verklebbarkeitstest an gestrichenem Karton = Test d'aptitude au collage du carton couché = Gluability test on coated boardJOHANSSON, P. A; BERGENBLAD, H; BRISTOW, A et al.Wochenblatt für Papierfabrikation. 1983, Vol 111, Num 17, pp 635-638, issn 0043-7131Article
Considérations économiques sur le collage = Economic aspects of adhesive bondingDESMOULIN, C.Assemblages (1981). 1985, Num 87, pp 18-20, issn 0750-1269Article
Collage des matériaux mécanismes. Classification des colles = Adhesive bonding. Mechanisms. Adhesive classificationCOGNARD, Philippe.Techniques de l'ingénieur. Génie mécanique. 2002, Vol BT3, Num BM7615, pp BM7615.1-BM7615.20, issn 1762-8768Article
Kleben von Holz und Holzwerkstoffen: Bedingungen für die Herstellung fehlerfreier Klebverbindungen = Glueing of wood and wood materials ― conditions for producting exact glueing jointsZEPPENFELD, G.Holztechnologie. 1990, Vol 31, Num 6, pp 291-295, issn 0018-3881, 5 p.Article
Vereinfachung der Registrierung physikalischer Parameter bei der Tablettierung. III: Quantitative Erfassung des «Klebens» von Tabletten = Une méthode simple pour l'enregistrement de paramètres physiques pendant la compression. III: Evaluation du collage de comprimés = A simple methode for the registration of physical parameters during tabletting. III: Quantitative evaluation of sticking of tabletsSCHMIDT, P. C; STEFFENS, K.-J; KNEBEL, G et al.Pharmazeutische Industrie. 1983, Vol 45, Num 8, pp 800-805, issn 0031-711XArticle
Bonding of thermoplastic polymer microfluidicsTSAO, Chia-Wen; DEVOE, Don L.Microfluidics and nanofluidics (Print). 2009, Vol 6, Num 1, pp 1-16, issn 1613-4982, 16 p.Article
KLEBSTOFF UND VERARBEITUNGSGERAET IM ABHAENGIGKEITSVERHAELTNIS. = DEPENDANCE DU COLLAGE ET DES OUTILLAGESENDLICH OW.1978; ADHAESION; DTSCH.; DA. 1978; VOL. 22; NO 2; PP. 44-45Article
POLYMERES MINERAUX DU SILICIUM STABILISATEUR DES VINSSHPRITSMAN EH M; ARONINA IV; PARASKA PI et al.1976; VINOD. VINOGRADAR.; S.S.S.R.; DA. 1976; NO 4; PP. 14-17Article
ENGINEERED DISPENSING STATIONS FOR ADHESIVES = DISTRIBUTEURS AUTOMATIQUES D'ADHESIFSHEROT FC.1980; ADHES. AGE; ISSN 0001-821X; USA; DA. 1980; VOL. 23; NO 5; PP. 23-26Article
COLLAGE: PERSPECTIVES 1980-1990 = ADHESIVE BONDING: DEVELOPMENTS 1980-19901980; C.E.T.I.M. INFORM.; FRA; DA. 1980; NO 66; PP. 11-14Article
ULTRASONIC SENSORS CONTROL ADHESIVE MIXING PROCESS = PALPEURS ULTRASONIQUES CONTROLANT LES MELANGES D'ADHESIFS1980; ADHES. AGE; ISSN 0001-821X; USA; DA. 1980; VOL. 23; NO 6; PP. 45-46Article