THE ELECTRODEPOSITION OF COPPER INTO A COPPER SINGLE-CRYSTAL (111) PLANE IN THE PRESENCE OF SULPHANILAMIDE = ELECTRODEPOSITION DU CUIVRE SUR LA FACE (111) D'UN MONOCRISTAL DE CUIVRE EN PRESENCE DE SULFANILAMIDESUBRAMANIAN K; NAGESWAR S.1981; SURF. TECHNOL.; ISSN 0376-4583; CHE; DA. 1981; VOL. 12; NO 2; PP. 129-134; BIBL. 15 REF.Article

ELECTRODE KINETICS OF COPPER DEPOSITION FROM COPPER CYANIDE SOLUTION = CINETIQUE DU DEPOT DE CU A PAR DE CYANURE DE CU SUR ELECTRODESINITSKI RE; SRINIVASAN V; HAYNES R et al.1980; J. ELECTROCHEM. SOC.; ISSN 0013-4651; USA; DA. 1980; VOL. 127; NO 1; PP. 47-51; BIBL. 6 REF.Article

CANADA'S ACCUMOLD: AN EXPLOSIVE FORCE ON THE CONTICASTING MOLD SUPPLY SCENE1980; 33 MET. PROD.; USA; DA. 1980-04; VOL. 18; NO 4; PP. 58-60Article

ADSORPTION BEHAVIOUR OF SOME BRIGHTENING AGENTS USED IN ELECTROLYTIC COPPER DEPOSITION FROM ACID SOLUTIONS = ADSORPTION DE QUELQUES BRILLANTEURS UTILISES DANS LE DEPOT ELECTROLYTIQUE DE CU EN MILIEU ACIDESTOYCHEV DS; VITANOV IB; VITANOV TD et al.1979; DOKL. BOLG. AKAD. NAUK; ISSN 0366-8681; BGR; DA. 1979; VOL. 32; NO 11; PP. 1515-1518; BIBL. 10 REF.Article

Are copper whiskers noisy? = Les trichites ont elles du bruitISRAELOFF, N. E; WEISSMAN, M. B; MOZURKEWICH, G et al.Solid state communications. 1988, Vol 66, Num 8, pp 805-808, issn 0038-1098Article

Electroforming printing plates at the bureau of engraving and printing: plating and electroforming reap cash benefits = Plaques gravées par électroformage au bureau de gravure et d'impression: avantage économique du procédéWILLIAMS, R. H.Plating and surface finishing. 1987, Vol 74, Num 1, pp 24-28, issn 0360-3164Article

Hydrogen evolution in corrosion of copper in pure water = Dégagement d'hydrogène lors de la corrosion du cuivre dans l'eau pureHULTQUIST, G.Corrosion science. 1986, Vol 26, Num 2, pp 173-177, issn 0010-938XArticle

Dislocation activated sintering processes = Procédé de frittage activé par dislocationsSCHATT, W; FRIEDRICH, E.Powder metallurgy. 1985, Vol 28, Num 3, pp 140-144, issn 0032-5899Article

Electrolytic stripping of metal deposits = Elektrolytisches Entfernen von MetallbeschichtungenMOHLER, J.B.Metal finishing. 1985, Vol 83, Num 8, pp 73-74, issn 0026-0576Article

Planar plasma etching of chromium = Usinage plan par plasma du chromeNAGUIB, H. M; BOND, R. A; POLEY, H. J et al.Vacuum. 1983, Vol 33, Num 5, pp 285-290, issn 0042-207XArticle

Corrosion protection of copper with benzotriazole = Protection contre la corrosion du cuivre avec du benzotriazoleHUANG, C. H.Plating and surface finishing. 1986, Vol 73, Num 6, pp 96-100, issn 0360-3164Article

Production methods for powders of copper and copper alloys: a critical review = Méthodes de production pour des poudres de cuivre et d'alliages de cuivre: une revue critiqueMOWBRAY, G. A.Powder metallurgy. 1986, Vol 29, Num 2, pp 105-107, issn 0032-5899Article

Many-body enhancement of positron annihilation in metals: the choice of electron density parameter r_S = Augmentation à N corps de l'annihilation des positons dans les métaux: Le choix du paramètre de densité électronique r_sSHARMA, S. M; SIKKA, S. K.Journal of physics. F. Metal physics. 1984, Vol 14, Num 4, pp 873-877, issn 0305-4608Article

The effect of water quality on pitting corrosion of copper tube in hot soft water = Influence de la qualité de l'eau sur la corrosion par piqûre d'un tube de cuivre dans de l'eau douce chaudeFUJII, T; KODAMA, T; BABA, H et al.Corrosion science. 1984, Vol 24, Num 10, pp 901-912, issn 0010-938XArticle

«Decoration» of etch figures in copper = «Décoration» des figures de corrosion dans CuPELLIER, C. V; PELLIER, L.Metallography. 1983, Vol 16, Num 4, pp 413-428, issn 0026-0800Article

Mechanism of anodic dissolution of copper in aqueous acidified solutions of different anions = Mécanisme de dissolution anodique du cuivre dans des solutions aqueuses acidifiées de différents anionsAWAD, S. A; KAMEL, K. M; ABD EL-HADI, Z et al.Journal of electroanalytical chemistry and interfacial electrochemistry. 1986, Vol 199, Num 2, pp 341-350, issn 0022-0728Article

The experimental value of f(220) for copper = La valeur expérimentale de f(220) pour le cuivreMACKENZIE, J. K; MATHIESON, A. M.Australian journal of physics. 1984, Vol 37, Num 6, pp 651-656, issn 0004-9506Article

Comments on a paper by Baik and Raj, Reply = Commentaires au sujet d'un article de Baik et Raj. RéponseLEIGHLY, H. P. JR; BAIK; RAJ et al.Scripta metallurgica. 1983, Vol 17, Num 5, pp 681-682, issn 0036-9748Article

Positron lifetime spectroscopy in copper = Spectroscopie de durée de vie des positons dans le cuivreHEHENKAMP, T; KURSCHAT, T; LUHR-TANCK, W et al.Journal of physics. F. Metal physics. 1986, Vol 16, Num 8, pp 981-987, issn 0305-4608Article

Role of bacterial exopolymers in the deterioration of metallic copper surfaces = Rôle des exopolymères bactériens dans la détérioration des surfaces de cuivre métalliquesGEESEY, G. G; MITTELMAN, M. W; IWAOKA, T et al.Materials performance. 1986, Vol 25, Num 2, pp 37-40, issn 0094-1492Article

Modifications par implantation ionique de l'endommagement par fatigue du cuivre = Modifications in fatigue damage of Cu induced by ion implantationMENDEZ, J; QUINTARD, M; VIOLAN, P et al.Annales de chimie (Paris. 1914). 1984, Vol 9, Num 3, pp 311-313, issn 0151-9107Article

Tendances de la variation du volume partiel d'une impureté dans des solutions solidesMESHCHERYAKOV, V. V.Fizika tverdogo tela. 1984, Vol 26, Num 1, pp 77-82, issn 0367-3294Article

Etude de la dissolution anodique du cuivre dans les solutions de LiCl de concentrations élevéesKOZIN, L. F; LEPESOV, K. K; NAGIBIN, S. N et al.Žurnal prikladnoj himii. 1983, Vol 56, Num 8, pp 1751-1756, issn 0044-4618Article

Cinétique du passage des ions et des électrons à travers l'interface monocristal de cuivre-chalcogénure de cuivreKONEV, V. N; TROTSAN, A. N.Èlektrohimiâ. 1986, Vol 22, Num 3, pp 349-353, issn 0424-8570Article

The measurement of rigid-body displacements using Fresnel-fringe intensity methods = La mesure de déplacements de corps rigides en utilisant les méthodes d'intensité des franges de FresnelBOOTHROYD, C. B; CRAWLEY, A. P; STOBBS, W. M et al.Philosophical magazine. A. Physics of condensed matter. Defects and mechanical properties. 1986, Vol 54, Num 5, pp 663-677, issn 0141-8610Article