FORMATION OF INTERMETALLICS AND GRAIN BOUNDARY DIFFUSION IN CU-AL AND AU-AL THIN FILM COUPLES = FORMATION DE COMPOSES INTERMETALLIQUES ET DIFFUSION AUX JOINTS DE GRAINS DANS LES COUPLES DE COUCHES MINCES CU-AL ET AU-ALVANDENBERG JM; DEN BROEDER FJA; HAMM RA et al.1982; THIN SOLID FILMS; ISSN 0040-6090; CHE; DA. 1982; VOL. 93; NO 3-4; PP. 277-280; BIBL. 16 REF.Conference Paper

A γ- to α-phase transition induced by heavy ion bombardment of a CuAl alloy = Ein durch Schwerionenbeschuss einer Cu-Al-Legierung induzierter γ-α-PhasenuebergangROSSOUW, C.J.Physica status solidi. A. Applied research. 1983, Vol 80, Num 2, pp 631-636, issn 0031-8965Article

Interdiffusion in copper-aluminum thin film bilayers. II: Analysis of marker motion during sequential compound formation = Interdiffusion dans des bicouches minces de cuivre-aluminium. II. Analyse du mouvement des marqueurs pendant la formation de composés séquentielsHENTZELL, H. T. G; TU, K. N.Journal of applied physics. 1983, Vol 54, Num 12, pp 6929-6937, issn 0021-8979Article