METHODES D'ESSAIS - ESSAIS GENERAUX CLIMATIQUES ET MECANIQUES. GUIDE POUR LES ESSAIS T: BRASABILITE = TESTING METHODS - BASIC ENVIRONMENTAL AND MECHANICAL TESTING PROCEDURES. GUIDE FOR T TESTS: SODERABILITY1979; ; FRA; PARIS: UTE; DA. 1979; UTE-C20.430; 9 P.; LOC. ISReport

Some metallurgical aspects of SMD technology = Aspects métallurgiques de la technologie des composants montés en surfaceTHWAITES, C. J.1986, Num 10, pp 38-42, issn 0263-0060Article

Solderability of capacitor lead wires = Aptitude au brasage tendre de conducteurs de condensateursGEIGER, A. L.1986, Num 11, pp 56-61, issn 0263-0060Article

Computer-aided quantitative determination of the solderability = Evaluation quantitative à l'aide d'un ordinateur de l'aptitude au brasage tendreSCHMITT-THOMAS, K. G; ZAHEL, H. M; KNOTT, U. C et al.Quality and reliability in welding. International conference. 1984, pp A.10.1-A.10.5Conference Paper

IMPROVING THE ROTARY-DIP SOLDERABILITY TEST = AMELIORATION DE L'ESSAI D'APTITUDE AU BRASAGE TENDRE (ESSAI T)KLEIN WASSINK RJ.1981; WELD. MET. FABR.; ISSN 0043-2245; GBR; DA. 1981; VOL. 49; NO 4; PP. 214-216; BIBL. 3 REF.; LOC. ISArticle

CRITERES D'EVALUATION DE LA BRASABILITE = EVALUATION OF SOLDERABILITY1981; ETAIN US.; ISSN 0014-1631; GBR; DA. 1981; NO 130; PP. 6-9; BIBL. 13 REF.; LOC. ISArticle

A flux for soldering with zinc soldersSHCHERBEDINSKAYA, A.V; KLEVTSOVA, E.V; FEDOROV, V.N et al.Welding Production. 1985, Vol 32, Num 5, pp 28-29, issn 0043-230XArticle

THE ROTARY-DIP METHOD. COMMENTS ON THE METHOD AND APPLICATION FOR PLATED HOLES = ESSAI DE ROTATION ET D'IMMERSION (ESSAI T). COMMENTAIRES SUR LA METHODE ET APPLICATION DANS LE CAS DE CIRCUITS IMPRIMES A TROUS METALLISESKLEIN WASSINK RJ.1979; INTERNATIONAL BRAZING SOLDERING CONFERENCE. 3/1979/LONDON; GBR; LONDON: METALS SOCIETY; DA. 1979; 9 P.; BIBL. 5 REF.; LOC. ISConference Paper

THEORY AND PRACTICE OF LIQUID-SOLID METAL REACTIONS WITH PARTICULAR REFERENCE TO JOINING PROCESSES = THEORIE ET PRATIQUE DES REACTIONS DU METAL LIQUIDE-SOLIDE, EN RELATION PLUS PARTICULIEREMENT AVEC LES PROCEDES D'ASSEMBLAGEPASCOE G.1975; IN: 2ND INTERNATION. BRAZING AND SOLDERING CONF. LONDON, 29-31 OCTOBER 1975; WANTAGE; BR. ASSOC. BRAZING AND SOLDERING; DA. 1975; PP. (5 P.)Conference Paper

Standardisieren von Loetvorgaengen:Konstanz der Parameter ist anzustreben beim Loeten von Leiterplatten = Standardization of soldering proceduresZICKUHR, U; MUELLER, B.F.MM. Maschinenmarkt. 1986, Vol 92, Num 44, pp 58-60, issn 0341-5775Article

Geometrische Einflüsse bei Messungen mit der Benetzungswaage = Influences géométriques lors de mesures effectuées avec la balance de mouillage = Geometrical effects on wetting measurementsHAÜSSLER, G.Verbindungstechnik in der Elektronik. Internationales kolloquium. 1986, pp 149-151Conference Paper

Some observations on the use of steel as a solderability standard = Choix de l'acier comme échantillon standard pour les essais d'aptitude au brasage tendre à l'aide d'une balance de mouillageALLEN, B. M.1987, Num 12, pp 42-47, issn 0263-0060Article

Die Benetzungskraftwaage in der Lötbarkeitsprüfung = Essais de brasabilité à l'aide de la balance de mouillage = Brazability and solderability tests using the surface tension balanceALBRECHT, H.-J; MÜLLER, W; OTTO, C et al.ZIS-Mitteilungen. 1985, Vol 27, Num 4, pp 443-458, issn 0044-1465Article

The wetting angle measuring unit: a new optoelectronic solderability tester = Nouveau système optoélectronique pour les essais d'aptitude au brasage tendreALBRECHT, H. J; SCHEEL, W; FREUND, T et al.1985, Num 8, pp 8-15, issn 0263-0060Article

SOLDERABILITY - ITS MEANING, TESTING AND APPLICATION IN THE ELECTRONICS INDUSTRY = LE CONCEPT DE BRASABILITE, LES ESSAIS ET LEUR APPLICATION EN ELECTRONIQUETHWAITES CJ.1981; WEICHLOETEN UND SCHWEISSEN IN ELEKTRONIK UND FEINWERKTECHNIK. INTERNATIONALES KOLLOQUIUM/1981/MUENCHEN; DEU; DUESSELDORF: DVS; DA. 1981; PP. 120-124; BIBL. 12 REF.; LOC. ISConference Paper

QUALITAET UNBESTUECKTER LEITERPLATTEN - VORAUSSETZUNG FUER EIN GUTES LOETERGEBNIS = QUALITY OF UNMOUNTED PRINTED CIRCUIT BOARDS AS A BASIS OF GOOD SOLDERING RESULTS = QUALITE DES CARTES DE CIRCUITS IMPRIMES: CARACTERISTIQUES REQUISES EN VUE DU BRASAGEGAMALSKI J.1981; WEICHLOETEN UND SCHWEISSEN IN ELEKTRONIK UND FEINWERKTECHNIK. INTERNATIONALES KOLLOQUIUM/1981/MUENCHEN; DEU; DUESSELDORF: DVS; DA. 1981; PP. 124-127; ABS. ENG; BIBL. 14 REF.; LOC. ISConference Paper

EFFECT OF SURFACE CONTAMINATION OF COPPER, ARISING FROM WATER RINSING ON SOLDERABILITY = INFLUENCE SUR L'APTITUDE AU BRASAGE TENDRE DE LA CONTAMINATION EN SURFACE DU CUIVRE PROVENANT DE L'EAU DE RINCAGEMCCARTHY T; MACKAY CA.1979; INTERNATIONAL BRAZING SOLDERING CONFERENCE. 3/1979/LONDON; GBR; LONDON: METALS SOCIETY; DA. 1979; 9 P.; BIBL. 3 REF.; LOC. ISConference Paper

LIQUID-VAPOR INTERFACIAL TENSION: A PRIME FACTOR IN SOLDERABILITY MEASUREMENTS = LA TENSION INTERFACIALE LIQUIDE-VAPEUR, FACTEUR ESSENTIEL POUR LA MESURE DE L'APTITUDE AU BRASAGE TENDREBARRANGER J.1979; INTERNATIONAL BRAZING SOLDERING CONFERENCE. 3/1979/LONDON; GBR; LONDON: METALS SOCIETY; DA. 1979; 9 P.; LOC. ISConference Paper

Select the Right Surface Finish to Improve SolderabilityLOPEZ, Edwin P; VIANCO, Paul T.Welding journal. 2011, Vol 90, Num 9, pp 44-46, issn 0043-2296, 3 p.Article

Analyse der Lötbarkeit einer Silber-Dickschichtmetallisierung unter besonderer Berücksichtigung der Grenzflächenreaktionen beim Löten = Etude de la brasabilité de revêtements épais en argent en tenant compte des réactions à l'interface lors du brasage = Study of the solderability of a silver thick costing taking in account the boundary layer reactions during solderingFASCHING, G; WIEDERMANN, W.Verbindungstecknik in der Elektronik. Internationales kolloquium. 1986, pp 38-43Conference Paper

Effect of design and technological factors on the reduction in diameter of metallised openings in printed circuits in melting the tin-lead coatings = Influence de la conception et des facteurs technologiques sur la réduction du diamètre des trous métallisés de circuits imprimés lors de la fusion du revêtement étain-plombKUDRYAVTSEV, V. S; NIKOFOROV, G. D; DOLGOV, YU. S et al.Welding Production. 1982, Vol 29, Num 11, pp 13-14, issn 0043-230XArticle

The effect of the hot air levelling process on skip solder defects in the wave soldering processTEO KIAT CHOON.Soldering & surface mount technology. 2003, Vol 15, Num 2, pp 4-5, issn 0954-0911, 9 p.Article

Analysis of ring and plug shear strengths for comparison of lead-free soldersFOLEY, J. C; GICKLER, A; LEPREVOST, F. H et al.Journal of electronic materials. 2000, Vol 29, Num 10, pp 1258-1263, issn 0361-5235Conference Paper

Effects of reflow on wettability, microstructure and mechanical properties in lead-free soldersGUO, F; CHOI, S; LUCAS, J. P et al.Journal of electronic materials. 2000, Vol 29, Num 10, pp 1241-1248, issn 0361-5235Conference Paper

Beeinflussung der Primaerkristallisation bei der Lotlegierung LSn60 durch Tellur-Zusaetze = Influencing the primary crystallization of solder alloy LSn60 by adding telluriumABDEL-REIHIM, M; REIF, W; WEBER, G et al.Metall (Berlin, West). 1986, Vol 40, Num 1, pp 38-40, issn 0026-0746Article