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THE EFFECT OF ORTHOPHOSPHATE IN COPPER PYROPHOSPHATE PLATING SOLUTIONS AND DEPOSITS.ROTHSCHILD BF.1978; METAL FINISHG; U.S.A.; DA. 1978; VOL. 76; NO 1; PP. 49-51; BIBL. 12 REF.Article

CODEPOSITION DE CUIVRE ET DE PLOMB A PARTIR D'UN BAIN AU NITRATEUDUPA HVK; NARASIMHAM KC; GOMATHI PS et al.1978; GALVANO-ORGANO; FRA; DA. 1978; VOL. 47; NO 487; PP. 455-459Article

ELECTRODEPOSITION OF METALS IN FLUIDIZED BED ELECTRODES. II: AN EXPERIMENTAL INVESTIGATION OF COPPER ELECTRODEPOSITION AT HIGH CURRENT DENSITYSABACKY BJ; EVANS JW.1979; J. ELECTROCHEM. SOC.; USA; DA. 1979; VOL. 126; NO 7; PP. 1180-1187; BIBL. 19 REF.Article

BREVET SOLUTIONS DE REVETEMENT NON ELECTROLYTIQUE DE CUIVRE, RENFERMANT DE L'ACIDE TELLURIQUE OU TELLUREUX OU UN SEL DE CES PRODUITS1979; ; FRA; DA. 1979-01-12; FR/A1/2.390.510; DEP.77-14820/1977-05-13Patent

ELECTRODEPOSITION DU CUIVRE DANS LES SOLUTIONS DE CYANURE AVEC ADDITIFS. 2 - ETUDE RADIOMETRIQUE DE L'INTERACTION DE CU AVEC CN- ET LE BUTYNE-2-DIOL-1,4FRANTSKYAVICHYUTE D YU; STEPONAVICHYUS AA.1978; LIET. T.S.R. MOKSLU AKAD. DARB., B; SUN; DA. 1978; NO 6; PP. 9-13; ABS. LIT; BIBL. 7 REF.Article

HYDROGEN EMBRITTLEMENT OF ELECTROLESS COPPER DEPOSITSOKINAKA Y; NAKAHARA S.1976; J. ELECTROCHEM. SOC.; U.S.A.; DA. 1976; VOL. 123; NO 4; PP. 475-478; BIBL. 18 REF.Article

INFLUENCE DE LA COUMARINE SUR LA NATURE DE LA POLARISATION AU COURS DE LA PRECIPITATION ELECTROCHIMIQUE DU NICKELKRICHMAR SI; PRONSKAYA A YA.1976; ELEKTROKHIMIYA; S.S.S.R.; DA. 1976; VOL. 12; NO 1; PP. 22-28; BIBL. 6 REF.Article

MECANISME DE FORMATION DES DEFAUTS DE STRUCTURE DU CUIVRE ELECTROLYTIQUE OBTENUS DANS DES CONDITIONS STATIONNAIRES D'ELECTROLYSEMAMONTOV EA; KOZLOV VM; KURBATOVA LA et al.1976; ELEKTROKHIMIJA; S.S.S.R.; DA. 1976; VOL. 12; NO 4; PP. 508-512; BIBL. 4 REF.Article

PARTICULARITES DU DEPOT DU CUIVRE EN ELECTROLYTE PYROPHOSPHORIQUE EN PRESENCE DE DEPOLARISANTSGERENROT YU E; GOL'DIN LZ.1976; ELEKTROKHIMIJA; S.S.S.R.; DA. 1976; VOL. 12; NO 2; PP. 245-248; BIBL. 12 REF.Article

PIECES DECORATIVES BRONZEES EN ALUMINIUM ET EN ALLIAGES D'ALUMINIUMEHJCHIS AP; DYMARSKAYA PI.1976; TEKHNOL. ORGANIZ. PROIZVOD., U.S.S.R.; S.S.S.R.; DA. 1976; NO 1; PP. 46-47Article

BENDIX DEMONSTRATES SOPHISTICATED TECHNIQUES IN MAKING AND PLATING MULTI-LAYER BOARDSREINER HW.1976; PLATG SURF. FINISHG; U.S.A.; DA. 1976; VOL. 63; NO 1; PP. 20-24 (3 P.)Article

COPPER COATING ON GRAPHITE PARTICLES = REVETEMENT DE CUIVRE SUR DES PARTICULES DE GRAPHITEPAI BC; ROHATGI PK.1975; MATER. SCI. ENGNG; NETHERL.; DA. 1975; VOL. 21; NO 2; PP. 161-167; BIBL. 13 REF.Article

CRITICAL OVERVOLTAGES FOR THE ELECTROLYTICAL DEPOSITION OF COPPER ON PLATINUM SINGLE CRYSTAL SPHERESLACMANN R; MOLLER J.1975; ELECTROCHIM. ACTA; G.B.; DA. 1975; VOL. 20; NO 10; PP. 805-806; BIBL. 5 REF.Article

BEEINFLUSSUNG DER STREUFAEHIGKEIT IN SAUREN KUPFERE LEKTROLYTEN = POUVOIR COUVRANT DE BAINS D'ACIDES DE CUIVRAGE ELECTROLYTIQUEWEILER GG; ZERWECK K.1975; METALLOBERFLAECHE; DTSCH.; DA. 1975; VOL. 29; NO 3; PP. 111-118; BIBL. 19 REF.Article

THE ELECTRODEPOSITION OF COPPER FROM ALKALINE CYANIDE SOLUTION. I. THE EFFECT OF TRACE SELENIDEROGERS GT; TAYLOR KJ.1975; ELECTROCHIM. ACTA; G.B.; DA. 1975; VOL. 20; NO 10; PP. 695-702; BIBL. 10 REF.Article

CINETIQUE DE L'ECHANGE PAR CONTACT CATALYTIQUE DU CUIVRE ET DU FER DANS LES ELECTROLYTES AU SULFATEMOROZENKO EH S; ANTONOV SP; GORODYSKIJ AV et al.1975; UKRAIN. KHIM. ZH.; S.S.S.R.; DA. 1975; VOL. 41; NO 11; PP. 1127-1131; BIBL. 11 REF.Article

ETUDE DE LA REDUCTION CHIMIQUE DU CUIVRE EN PRESENCE DE STABILISATEURS ORGANIQUESGERENROT YU E; KOVAL'CHUK LP.1975; ZASCH. METALLOV; S.S.S.R.; DA. 1975; VOL. 11; NO 2; PP. 242-244; BIBL. 4 REF.Article

STRUCTURE ET PROPRIETES DU CU ELECTROLYTIQUEGORLICH Z; DZIADON A; BLAZ L et al.1975; RUDY METALE NIEZELAZNE; POLSKA; DA. 1975; VOL. 20; NO 7; PP. 344-347; ABS. RUSSE ANGL. FR. ALLEM.; BIBL. 5 REF.Article

HARDENING OF IMMERSED METALS BY ULTRASOUNDWALKER R; WALKER CT.1974; NATURE; G.B.; DA. 1974; VOL. 250; NO 5465; PP. 410-411; BIBL. 4 REF.Article

INFLUENCE DES CONDITIONS DE DEPOT ELECTROLYTIQUE SUR LES PROPRIETES DES DEPOTS CATHODIQUES DE CUWALIGORA B; GORLICH Z; KRUK J et al.1974; PRZEMYSL CHEM.; POLSKA; DA. 1974; VOL. 53; NO 6; PP. 353-357; ABS. RUSSE ANGL.; BIBL. 11 REF.Article

BREVET 2.130.632 (B) (7210289). A 13 MARS 1972. BAIN ELECTROLYTIQUE POUR L'ELECTRODEPOSITION DES METAUXsdPatent

BREVET 2.159.239 (B) (7214666). A 25 AVRIL 1972. PROCEDE DE PLACAGE DE CUIVRE SUR L'ALUMINIUMsdPatent

BREVET 2.224.555 (B) (7411799). A 3 AVRIL 1974. BAIN DE CUIVRAGE AQUEUX SANS COURANTsdPatent

BREVET 2.279.858 (A1) (7425328). A 22 JUILLET 1974. PROCEDE ET ELECTROLYTE POUR LA PRODUCTION DE REVETEMENTS ELECTROLYTIQUES EN CUIVRE BRILLANTsdPatent

THE THEORY AND PRACTICE OF ELECTROLESS COPPER DEPOSITION AND USE OF ELECTROLESS PLATING IN THE ELECTRONICS INDUSTRY.NORSWORTHY BE.1977; TRANS. INST. METAL FINISHG; G.B.; DA. 1977; VOL. 55; NO 1; PP. 31-34; BIBL. 4 REF.Article

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