kw.\*:("Chemical deposition")
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Electroless copper deposition on aluminum-seeded ABS plasticsDAPENG LI; GOODWIN, Kate; YANG, Chen-Lu et al.Journal of materials science. 2008, Vol 43, Num 22, pp 7121-7131, issn 0022-2461, 11 p.Article
Investigation of liner samples exposed to an in situ carbidization in TEXTORBESOCKE, K. H; FLENTJE, G; WINTER, J et al.Journal of nuclear materials. 1985, Vol 136, Num 1, pp 124-128, issn 0022-3115Article
Anodic oxidation of reductants in electroless plating = Oxydation anodique de réducteurs au cours du dépôt chimiqueOHNO, I; WAKABAYASHI, O; HARUYAMA, S et al.Journal of the Electrochemical Society. 1985, Vol 132, Num 10, pp 2323-2330, issn 0013-4651Article
Growth and characterization of electroless deposited Cu films on carbon nanofibersCORDOBA, J. M; ODEN, M.Surface & coatings technology. 2009, Vol 203, Num 22, pp 3459-3464, issn 0257-8972, 6 p.Article
Kinetic analysis of electroless deposition of copper = Analyse cinétique du dépôt chimique de cuivreSCHUMACHER, R; PESEK, J. J; MELROY, O. R et al.Journal of physical chemistry (1952). 1985, Vol 89, Num 20, pp 4338-4342, issn 0022-3654Article
BREVET COMPOSITION POUR LE DEPOT NON ELECTRIQUE D'ALLIAGES A BASE DE NICKEL.1978; ; FRA; DA. 1978-06-23; FR/A1/2.368.548; DEP.77 31305/1977-10-18; PR. IT/69.510-A-76/1976-10-19Patent
PROCESSUS DU COBALTAGE CHIMIQUESADAKOV GA; SHUVALOVA MA.1978; ZASHCH. METALLOV; SUN; DA. 1978; VOL. 14; NO 6; PP. 742-746; BIBL. 6 REF.Article
UTILISATION D'UNE HYPOTHESE ELECTROCHIMIQUE POUR LA DESCRIPTION DU PROCESSUS DE NICKELAGE CHIMIQUE AU MOYEN D'HYPOPHOSPHITE DANS DES SOLUTIONS ALCALINES GLYCINIQUESSARANOV EI; SOLOV'EVA GV.1978; ELEKTROKHIMIJA; SUN; DA. 1978; VOL. 14; NO 7; PP. 1024-1026; BIBL. 9 REF.Article
ELECTROLESS NICKEL: A VERSATILE COATING.MALATHY PUSHPAVANAM; SHENOL BA.1977; FINISHG INDUSTR.; G.B.; DA. 1977; VOL. 1; NO 6; PP. 48-58 (5P.); BIBL. 107 REF.Article
LE NICKEL CHIMIQUE.MENARD A.1977; GALVANO-ORGANO; FR.; DA. 1977; VOL. 45; NO 470; PP. 962-966Article
MECANISME DE LA PRECIPITATION DE L'OR DANS LES SOLUTIONS DE CITRATE POUR LA DORURE CHIMIQUEKURNOSKIN GA; BELOVA IV; D'YAKONOV VA et al.1977; IZVEST. VYSSH. UCHEBN. ZAVED., KHIM. KHIM. TEKHNOL.; S.S.S.R.; DA. 1977; VOL. 20; NO 4; PP. 533-535; BIBL. 3 REF.Article
PROCESSUS DE DIFFUSION DANS LES REVETEMENTS GALVANIQUES SUR ALLIAGE DE MAGNESIUMOZERETSKAYA NA; MYULLER NN; AGAFONOVA LA et al.1977; ZASHCH. METALLOV; S.S.S.R.; DA. 1977; VOL. 13; NO 3; PP. 361-362; BIBL. 2 REF.Article
BREVET SOLUTIONS DE REVETEMENT NON ELECTROLYTIQUE DE CUIVRE, RENFERMANT DE L'ACIDE TELLURIQUE OU TELLUREUX OU UN SEL DE CES PRODUITS1979; ; FRA; DA. 1979-01-12; FR/A1/2.390.510; DEP.77-14820/1977-05-13Patent
L'UTILISATION DE L'OR DANS LES PROCESSUS DE DEPOSITION AUTOCATALYTIQUE.RAPSON WS; GROENEWALD T.1977; GALVANO-ORGANO; FR.; DA. 1977; VOL. 45; NO 470; PP. 973-978; BIBL. 61 REF.Article
BREVET 2.329.762 (A1) (76 33016). - 2 NOVEMBRE 1976. SOLUTION DE NICKELAGE CHIMIQUE.sdPatent
BREVET 2.364.958 (A1) (77 28255). - 20 SEPTEMBRE 1977. PRODUITS POUR L'ACTIVATION DE SURFACES EN VUE DE LEUR METALLISATION.sdPatent
THE THEORY AND PRACTICE OF ELECTROLESS COPPER DEPOSITION AND USE OF ELECTROLESS PLATING IN THE ELECTRONICS INDUSTRY.NORSWORTHY BE.1977; TRANS. INST. METAL FINISHG; G.B.; DA. 1977; VOL. 55; NO 1; PP. 31-34; BIBL. 4 REF.Article
MODERNE ASPEKTE DER CHEMISCHEN VERKUPFERUNG ZUR HERSTELLUNG GEDRUCKTER SCHALTUNGEN. = ASPECTS MODERNES DU CUIVRAGE CHIMIQUE POUR LA FABRICATION DES CIRCUITS IMPRIMESEHRICH HJ.1977; GALVANOTECHNIK; DTSCH.; DA. 1977; VOL. 68; NO 11; PP. 960-969; ABS. ANGL. FR.; BIBL. 20 REF.Article
DIE STROMLOSE VERNICKLUNG. = LE NICKELAGE CHIMIQUEREUSS K.1976; OBERFLAECHE-SURF.; SCHWEIZ; DA. 1976; VOL. 17; NO 11; PP. 253Article
PROCESSUS DE NICKELAGE CHIMIQUE DANS LES SOLUTIONS FORMYL-ACETAMIDIQUES ANHYDRESGERSHOV VM; SUETIN VP; VANAGA NT et al.1978; LATV. P.S.R. ZINAT. AKAD. VEST., KIM. SER.; S.S.S.R.; DA. 1978; NO 1; PP. 13-15; ABS. ANGL.; BIBL. 5 REF.Article
REVETEMENTS DE COMPOSITION A BASE DE NICKEL CHIMIQUEMENT PRECIPITESAJFULLIN RS; ABDULLIN IA.1977; ZASHCH. METALLOV; S.S.S.R.; DA. 1977; VOL. 13; NO 3; PP. 359-360; BIBL. 7 REF.Article
Reflection characteristics of electroless deposited Sn-3.5Ag for LED lead framesSE HO KEE; WON JOONG KIM; JAE PIL JUNG et al.Surface & coatings technology. 2013, Vol 235, pp 778-783, issn 0257-8972, 6 p.Article
A study of field drain ochre deposits. I: Abiotic chemical precipitationAP DEWI, I; KELSO, W. I; JOHNSON, D. B et al.Journal of Agricultural Science. 1987, Vol 108, Num 2, pp 341-345, issn 0021-8596Article
Molecular hydrogen in electroless copper deposits = L'hydrogène moléculaire dans les dépôts chimiques de cuivreGRAEBNER, J. E; OKINAKA, Y.Journal of applied physics. 1986, Vol 60, Num 1, pp 36-39, issn 0021-8979Article
Aerospace application for heavy electroless nickel deposition = Application aérospatiale des dépôts chimiques lourds de nickelSurface engineering. 1986, Vol 2, Num 3, issn 0267-0844, 167Article