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kw.\*:("Depósito electrolítico")

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A Conjugated Polymer Network Approach to Anticorrosion Coatings: Poly(vinylcarbazole) ElectrodepositionFRAU, Antonio F; PERNITES, Roderick B; ADVINCULA, Rigoberto C et al.Industrial & engineering chemistry research. 2010, Vol 49, Num 20, pp 9789-9797, issn 0888-5885, 9 p.Article

Spongy electrodeposit formation = Formation d'un dépôt électrolytique spongieuxPOPOV, K. I; KRSTAJIC, N. V; POPOV, S. R et al.Journal of applied electrochemistry. 1986, Vol 16, Num 5, pp 771-774, issn 0021-891XArticle

III. Co-electrodeposition/Removal of Copper and Nickel in a Spouted Electrochemical ReactorGRIMSHAW, Pengpeng; CALO, Joseph M; HRADIL, George et al.Industrial & engineering chemistry research. 2011, Vol 50, Num 16, pp 9532-9538, issn 0888-5885, 7 p.Article

Electrodeposition of polyaniline onto non-noble metals. I: TitaniumGESKIN, V. M.Journal de chimie physique. 1992, Vol 89, Num 5, pp 1215-1220, issn 0021-7689Conference Paper

Dépôts électrolytiques d'argent = Electrodeposits of silverLOR, P.Galvano organo traitements de surface. 1988, Vol 57, Num 588, pp 669-670, issn 0982-7870Article

The trouble with copper.. = Les difficultés rencontrées avec le cuivre..HORNER, J.Plating and surface finishing. 1987, Vol 74, Num 3, pp 34-41, issn 0360-3164Article

Les dépôts électrolytiques d'aluminium = Aluminium electrodepositsLEPETIT, P.Galvano organo traitements de surface. 1986, Vol 55, Num 570, pp 695-696, issn 0982-7870Article

A coulometric stripping method for measuring plating efficiency = Méthode de purification coulométrique pour mesurer l'efficacité d'un dépôtKELLEHER, P. J.Plating and surface finishing. 1986, Vol 73, Num 11, pp 60-63, issn 0360-3164Article

Ion-selective electrodes for analysis in metal finishing = Electrodes sélectives d'ions pour l'analyse dans le finissage des métauxMCDONNEL, W. C.Plating and surface finishing. 1986, Vol 73, Num 11, pp 32-35, issn 0360-3164Article

Electrochemical deposition of lamellar platinum nanostructures from lyotropic liquid crystal templateJIKUAN ZHAO; XIAO CHEN; LIYING JIAO et al.Scripta materialia. 2004, Vol 51, Num 6, pp 593-598, issn 1359-6462, 6 p.Article

Un nouveau réacteur de dépôt électrolytique pour les microsystèmes = A new electrodeposition reactor for microsystemsHENRY, David.Techniques de l'ingénieur. Electronique. 2004, Vol E1, Num IN21, issn 0399-4120, IN21.1-IN21.14Article

Alloy bectrodeposition of Sn-Zn from acidic electrolyteHYUN TAE KIM; DAE CHUL BAE.Iron & steelmaker. 2002, Vol 29, Num 3, pp 39-42, issn 0275-8687, 4 p.Conference Paper

Instabilité des états stationnaires au cours de l'électrodéposition des métaux en régime galvanostatiqueNECHIPORUK, V. V; EHL'GURT, I. L.Èlektrohimiâ. 1988, Vol 24, Num 11, pp 1566-1568, issn 0424-8570Article

Etude de la fragilisation par l'hydrogène dans le procédé de dépôt électrolytique cationiqueECHIZEN, Y; TAKADA, K.Kinzoku Hyomen Gijutsu. 1987, Vol 38, Num 3, pp 113-115, issn 0026-0614Article

II. Electrodeposition/Removal of Nickel in a Spouted Electrochemical ReactorGRIMSHAW, Pengpeng; CALO, Joseph M; SHIRVANIAN, Pezhman A et al.Industrial & engineering chemistry research. 2011, Vol 50, Num 16, pp 9525-9531, issn 0888-5885, 7 p.Article

Détermination des conditions de stabilité du front plan de croissance d'un dépôt cathodique en cas de variation périodique du courant d'électrolyse. Influence des difficultés de concentration sur les conditions de stabilitéBRAJNIN, M. I; BARABOSHKIN, A. N.Èlektrohimiâ. 1988, Vol 24, Num 12, pp 1593-1598, issn 0424-8570Article

Improved method of removing and reclaiming solution in barrel plating = Méthode améliorée d'enlèvement et de récupération de la solution lors du dépôt électrolytique au tonneauHUNT, J. E.Plating and surface finishing. 1987, Vol 74, Num 10, pp 38-39, issn 0360-3164Article

The positive impact of pollution control on the electroplating industry = L'impact positif du contrôle de la pollution sur l'industrie du dépôt électrolytiqueHELLER, R. J.Plating and surface finishing. 1986, Vol 73, Num 12, pp 26-28, issn 0360-3164Article

Conductive microemulsions for template CoNi electrodepositionSERRA, Albert; GOMEZ, Elvira; CALDERO, Gabriela et al.PCCP. Physical chemistry chemical physics (Print). 2013, Vol 15, Num 35, pp 14653-14659, issn 1463-9076, 7 p.Article

Colloidal crystallization accomplished by electrodeposition on patterned substratesLEWIS, Patrick C; KUMACHEVA, Eugenia; ALLARD, Mathieu et al.Journal of dispersion science and technology. 2005, Vol 26, Num 3, pp 259-265, issn 0193-2691, 7 p.Article

Galvanoplastie et outillages porteurs de piècesRIEU, Bernard.Galvano organo traitements de surface. 2003, Num 728, pp 182-185, issn 0982-7870, 4 p.Article

Tin-silver electroplating of Pb-free wafer bumpsBEICA, Rozalia; WANG, Kai; BROWN, Neil et al.SPIE proceedings series. 2003, pp 835-840, isbn 0-8194-5189-4, 6 p.Conference Paper

Influence des conditions de déposition électrolytique sur la formation de la structure en colonne des couches de cobaltBOLTUSHKIN, A. V; TOCHITSKIJ, T. A; FEDOSYUK, V. M et al.Èlektrohimiâ. 1989, Vol 25, Num 3, pp 359-363, issn 0424-8570Article

Maclage aux stades précoces de l'électrocristallisation du cuivre sur des supports inertesMAMONTOV, E. A; KURBATOVA, L. A; VOLENKO, A. P et al.Èlektrohimiâ. 1986, Vol 22, Num 5, pp 629-633, issn 0424-8570Article

Directed electrochemical synthesis of ZnO/PDMcT core/shell nanorod arrays with enhanced photoelectrochemical propertiesSU, Yu-Zhi; KANG XIAO; LIAO, Zhi-Jian et al.International journal of hydrogen energy. 2013, Vol 38, Num 35, pp 15019-15026, issn 0360-3199, 8 p.Article

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