ELECTROPLATING ON LEAD FRAMES: AN ELECTRONICS APPLICATION = DEPOT ELECTROLYTIQUE SUR CHASSIS EN PLOMB: APPLICATION A L'ELECTRONIQUE1981; PLAT. SURF. FINISH.; ISSN 0360-3164; USA; DA. 1981; VOL. 68; NO 6; PP. 26Article

RELIABILITY BREEDS EXPANSION IN REEL-TO-REEL PLATING = FIABILITE DU DEPOT ELECTROLYTIQUE REEL-TO-REEL1981; PLAT. SURF. FINISH; ISSN 0360-3164; USA; DA. 1981; VOL. 68; NO 6; PP. 28-30Article

USER REQUIREMENTS IN SETTING UP MICROPROCESSOR-CONTROLLED CASE-HARDENING FURNACESSQUIRE DJ.1981; HEAT TREAT. MET.; GBR; DA. 1981-01; VOL. 8; NO 1; PP. 11-12Article

USING MICROPROCESSORS FOR BETTER CONTROL OF FURNACE ATMOSPHERESGUPTA BK; FRAIM FW; JAYARAMAN V et al.1981; HEAT TREAT. MET.; GBR; DA. 1981-01; VOL. 8; NO 1; PP. 5-8Article

HIGH-FREQUENCY SOLDERING OF HOUSINGS FOR SEMICONDUCTOR SUBASSEMBLIES MADE OF DIAMAGNETIC ALLOYSLANIN VL; TYAVLOVSKII MD.1981; DOKL. AKAD. NAUK BSSR; BYS; DA. 1981-10; VOL. 25; NO 10; PP. 911-913; BIBL. 3 REF.Article

LOETEN MIT DEM LASER - EIN IN DER ELEKTROINDUSTRIE BEWAEHRTES VERFAHREN = LASER SOLDERING, A WELL TRIED PROCESS IN ELECTRICAL ENGINEERING = LE BRASAGE AU LASER: UN PROCEDE EPROUVE EN ELECTROTECHNIQUEGUGG A.1983; PRAKTIKER; ISSN 0554-9965; DEU; DA. 1983; VOL. 35; NO 7; PP. 298-302; 3 P.; LOC. ISArticle

NEW ELECTROLESS NICKEL LINE FOR MOTOROLA ELECTRONIC PARTS = NOUVELLE LIGNE DE NICKELAGE CHIMIQUE DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES CHEZ MOTOROLAASHER RK; NIELSON RG.1983; PLATING AND SURFACE FINISHING; ISSN 0360-3164; USA; DA. 1983; VOL. 70; NO 8; PP. 30-32Article

NYLON OFFERS HEAT STABILITY1982; DES. NEWS; ISSN 0011-9407; USA; DA. 1982-08-23; VOL. 38; NO 16; PP. 15Article

MICROELECTRONIC COMPONENT LEAD FINISHES = FINITION DES COMPOSES MICROELECTRONIQUESZAKRAYSEK L.1981; PLAT. SURF. FINISH.; ISSN 0360-3164; USA; DA. 1981; VOL. 68; NO 9; PP. 72-76; BIBL. 2 REF.Article

DIGITALE ELEKTRONIK FUER KONTINUIERLICHE WAEGESYSTEME = DIGITAL ELECTRONICS FOR CONTINUOUS WEIGHING SYSTEMSBIEBEL J.1981; ZKG INT., ZEM. KALK GIPS; DEU; DA. 1981-06; VOL. 34; NO 6; PP. 295-298; BIBL. 2 REF.Article

RHODIUM-ELECTRODEPOSITION AND APPLICATIONS = LE RHODIUM, ELECTRODEPOSITION ET APPLICATIONSMALATHY PUSHPAVANAM; VIDYALAKSHMI RAMAN; SHENOI BA et al.1981; SURF. TECHNOL.; ISSN 0376-4583; CHE; DA. 1981; VOL. 12; NO 4; PP. 351-360; BIBL. 60 REF.Article

KONTAKTIERUNG DURCHSTECKBARER UND AUFSETZBARER MIKROELEKTRONISCHER BAUELEMENTE AUF FLEXIBLEN LEITERFLATTEN = BONDING MICROELECTRONIC COMPONENTS TO FLEXIBLE CIRCUIT BOARDS = LE BRASAGE DES COMPOSANTS ELECTRONIQUES SUR LES PLAQUETTES FLEXIBLES DE CIRCUITS IMPRIMESPFEIFER HJ; STREUBEL A; VEHMANN et al.1983; SCHWEISSTECHNIK; ISSN 0036-7192; DDR; DA. 1983; VOL. 33; NO 1; PP. 21-23; ABS. ENG/RUS; LOC. ISArticle

DEKORATIVE OBERFLAECHENBEARBEITUNG - SCHLEIFEN UND POLIEREN:NEUE ASPEKTE BEI DER MECHANISCHEN OBERFLAECHENBEARBEITUNG = DECORATIVE SURFACE MACHINING - GRINDING AND POLISHINGSCHAAKE W.1980; GALVANOTECHNIK; DEU; DA. 1980-08; VOL. 71; NO 8; PP. 868-870Article

LASER ENHANCED PLATING:APPLICATIONS TO GOLD PATTERNINGGUTFELD RJ VON; ROMANKIEW LT.1982; GOLD BULL.; ISSN 0017-1557; ZAF; DA. 1982-10; VOL. 15; NO 4; PP. 120-123; BIBL. 6 REF.Article

ALUMINIUM UND ELEKTROTECHNIK = ALUMINIUM AND ELECTROTECHNIQUEHAGER P.1981; TECHNICA; CHE; DA. 1981-08-05; VOL. 30; NO 15/16; PP. 1386-1387Article

TECHNOLOGIEN UND AUSRIISTUNGEN ZUM KONLAKTIEREN VON MIKROELEKTRONISCHEN HALBLEITERSCHALTKREISEN - EINE UBERSICHT, TEIL 1 = TECHNOLOGIES AND EQUIPMENTS FOR BONDING OF MICROELECTRONIC SEMICONDUCTOR DEVICES. A SURVEY. I = TECHNIQUES ET EQUIPEMENTS D'ASSEMBLAGE DES CIRCUITS MICROELECTRONIQUES A SEMI-CONDUCTEURS. VUE D'ENSEMBLE. IRUDOLF F; LAUTERWALD B; KRIEBEL F et al.1982; SCHWEISSTECHNIK; ISSN 0036-7192; DDR; DA. 1982; VOL. 32; NO 11; PP. 497-499; ABS. ENG/RUS; LOC. ISArticle

SUR-FIN '81, AMERICAN ELECTROPLATERS' SOCIETY, 68TH ANNUAL TECHNICAL CONFERENCE, BOSTON MA, JUNE 28-JULY 2, 1981 = EME CONGRES TENU A L'AMERICAN ELECTROPLATERS' SOCIETY BOSTON 28-2 JUILLET 19811981; SUR-FIN '81. AMERICAN ELECTROPLATERS' SOCIETY. ANNUAL TECHNICAL CONFERENCE. 68/1981-06-28/BOSTON MA; USA; WINTER PARK FL: AMERICAN ELECTROPLATERS' SOCIETY; DA. 1981; 13 FASC.; 28 CMConference Proceedings

PRELIMINARY STUDIES OF TIN AND TIN RICH COATINGS AS ELECTRICAL CONTACT MATERIALS = ETUDE PRELIMINAIRE DE REVETEMENTS EN SN OU ALLIAGES DE SN UTILISABLES COMME CONTACTS ELECTRIQUESTHWAITES CJ.1980; METALLURGIE (MONS); ISSN 0543-5757; BEL; DA. 1980; VOL. 20; NO 3-4; PP. 103-111; BIBL. 16 REF.Article

Reflow-Löttechnik von SMDs aus der Sicht des Anwenders = Brasage avec refusion de CMS; point de vue de l'utilisateur = Reflow soldering of SMDs; the user's viewpointJILLEK, W.Verbindungstechnik in der Elektronik. Internationales kolloquium. 1986, pp 23-26Conference Paper

Reliable solder paste quality control = Méthode faible pour le contrôle de la qualité des pâtes à braserROOS-KOZEL, B.Verbindungstechnik in der Elektronik. Internationales kolloquium. 1986, pp 77-80Conference Paper

Bridge-free wave soldering of surface mounted devices = Brasage à la vague, de composants montés en surface, en évitant la formation de pontetsKLEIN WASSINK, R. J; VERGULD, M. F.1985, Num 9, pp 24-27, issn 0263-0060Article

New clad metal concepts for electronic packagingCAMPO, R.A.Metal progress. 1985, Vol 128, Num 3, pp 23-27, issn 0026-0665Article

Ausbildung und Struktur der Legierungszonen beim Warmauslagern von gelöteten Dickschichtmetallisierungen = Formation et structure de zones de dilution lors du vieillissement à chaud après brasage de couches épaisses métallisées = Structure of alloyed zones after high-temperature aging of thick-film hybrid circuitsWIEDERMANN, W.Weichlöten in Forschung und Praxis 1986. Hochschulkolloquium. 1986, pp 161-169Conference Paper

Einfluss der Umweltbelastungen auf die Lebensdauer oberflächenmontierter Leiterplatten = Influence du milieu sur la durée de vie de plaquettes montées en surface = Effect of environment on the lifetime of surface mounted printed circuit boardsMAIER, W.Verbindungstechnik in der Elektronik. Internationales kolloquium. 1986, pp 138-140Conference Paper

Recent advances in removing electronic flux residues = Développements récents dans le domaine de l'élimination des résidus de flux dans l'industrie électroniquePASCOE, G.1984, Num 6, pp 30-31, issn 0263-0060Article