Pascal and Francis Bibliographic Databases

Help

Search results

Your search

au.\*:("LAUTERWALD B")

Results 1 to 5 of 5

  • Page / 1
Export

Selection :

  • and

PRODUKTIVE VERFAHREN ZUR MONTAGE MIKROELEKTRONISCHER BAUELEMENTE = PROCEDE DE PRODUCTION POUR LE MONTAGE DE COMPOSANTS DE LA MICROELECTRONIQUELAUTERWALD B.1982; NACHRICHTENTECH., ELEKTRON.; ISSN 0323-4657; DDR; DA. 1982; VOL. 32; NO 3; PP. 93-95; BIBL. 18 REF.Article

UNTERSUCHUNGEN UEBER DAS MEHRPUNKT-WIDERSTANDSLOETEN VON KUPFER-FOLIEN AUF EISEN-NICKEL-LEGIERUNGEN = MULTI-SPOT RESISTANCE SOLDERING OF COPPER FOILS ONTO IRON-NICKEL ALLOYSLAUTERWALD B; SEIDOWSKI T.1981; WISSENSCHAFTL. Z. TECH. UNIV. DRESD.; DDR; DA. 1981-03-31; VOL. 30; NO 2/3; PP. 245-249; BIBL. 16 REF.Article

SIMULTANKONTAKTIERUNG - MODERNE MONTAGEVERFAHREN DER MIKROELEKTRONIK = LE CONTACTAGE SIMULTANE, METHODE MODERNE DE MONTAGE EN MICROELECTRONIQUEBARTSCH P; LAUTERWALD B.1980; NACHR.-TECH., ELEKTRON.; DDR; DA. 1980; VOL. 30; NO 7; PP. 292-297; ABS. RUS/ENG; BIBL. 15 REF.Article

TECHNOLOGIEN UND AUSRUESTUNGEN ZUM KONTAKTIEREN VON NIKROELEKTRONISCHEN HALBLEITERSCHALTKREISEN - EINE UEBERSICHT. II = TECHNOLOGIES AND EQUIPMENT FOR BONDING MICROELECTRONIC SEMICONDUCTOR CIRCUITS. AN OVERVIEW. II = TECHNIQUES ET MATERIELS D'ASSEMBLAGE DES CIRCUITS MICROELECTRONIQUES A SEMI-CONDUCTEURS. IIRUDOLF F; LAUTERWALD B; BARTSCH P et al.1982; SCHWEISSTECHNIK; ISSN 0036-7192; DDR; DA. 1982; VOL. 32; NO 12; PP. 554-558; ABS. ENG/RUS; BIBL. 25 REF.; LOC. ISArticle

TECHNOLOGIEN UND AUSRIISTUNGEN ZUM KONLAKTIEREN VON MIKROELEKTRONISCHEN HALBLEITERSCHALTKREISEN - EINE UBERSICHT, TEIL 1 = TECHNOLOGIES AND EQUIPMENTS FOR BONDING OF MICROELECTRONIC SEMICONDUCTOR DEVICES. A SURVEY. I = TECHNIQUES ET EQUIPEMENTS D'ASSEMBLAGE DES CIRCUITS MICROELECTRONIQUES A SEMI-CONDUCTEURS. VUE D'ENSEMBLE. IRUDOLF F; LAUTERWALD B; KRIEBEL F et al.1982; SCHWEISSTECHNIK; ISSN 0036-7192; DDR; DA. 1982; VOL. 32; NO 11; PP. 497-499; ABS. ENG/RUS; LOC. ISArticle

  • Page / 1