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Nouveaux substrats sérigraphiés : Evaluation thermomécanique pour des assemblages hybrides de forte puissance : L'intégration des semiconducteurs de puissance = New screen-printed sustrates : thermomechanical assessment for high-power assembliesRACHIDI, M. O; ZARDINI, C; LUCAT, C et al.REE. Revue de l'électricité et de l'électronique. 1997, Num 4, pp 62-65, issn 1265-6534Article

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