PC SCREEN PRINTING: A TIME FOR RECOGNITIONMARKSTEIN HW.1980; ELECTRON. PACKAG. PRODUCT.; USA; DA. 1980; VOL. 20; NO 6; PP. 47-54; 5 P.Article

PLASMA ETCHING FOR DESMEARING AND ETCHBACKMARKSTEIN HW.1980; ELECTRON. PACKAG. PRODUCT.; USA; DA. 1980; VOL. 20; NO 1; PP. 65-68; (3 P.)Article

UPDATE ON FIBER OPTICSMARKSTEIN HW.1980; ELECTRON. PACKAG. PROD.; ISSN 0013-4945; USA; DA. 1980; VOL. 20; NO 10; PP. 37-40Article

COMBINING IN-CIRCUIT AND FUNCTIONAL TESTINGMARKSTEIN HW.1979; ELECTRON. PACKAG. PRODUCT.; USA; DA. 1979; VOL. 19; NO 1; PP. 75-84; (6 P.)Article

FLAT/RIBBON CABLE AND CONNECTOR SYSTEMSMARKSTEIN HW.1979; ELECTRON. PACKAG. PRODUCT.; USA; DA. 1979; VOL. 19; NO 10; PP. 32-42; (6 P.)Article

WAFER SAWING UPDATE.MARKSTEIN HW.1978; ELECTRON. PACKAG. PRODUCT.; U.S.A.; DA. 1978; VOL. 18; NO 3; PP. 35-41 (4P.)Article

PACKAGING FOR THE MILITARY ENVIRONMENT.MARKSTEIN HW.1977; ELECTRON. PACKAG. PRODUCT.; U.S.A.; DA. 1977; VOL. 17; NO 2; PP. 36-40Article

SEMICONDUCTOR DEVICES AND THE QUESTION OF PLUGGABILITY.MARKSTEIN HW.1977; ELECTRON. PACKAG. PRODUCT.; U.S.A.; DA. 1977; VOL. 17; NO 10; PP. 61-66 (4P.)Article

VACUUM DEPOSITION EQUIPMENT TRENDS.MARKSTEIN HW.1977; ELECTRON. PACKAG. PRODUCT.; U.S.A.; DA. 1977; VOL. 17; NO 9 PART. 1; PP. 36-44 (6P.)Article

FLEXIBLE CIRCUITS: RECENTS DEVELOPMENTS AND APPLICATIONS.MARKSTEIN HW.1976; ELECTRON. PACKAG. PRODUCT.; U.S.A.; DA. 1976; VOL. 16; NO 10 PART. 1; PP. 37-38Article

SURVEYING MACHINES AND TOOLS FOR PC ASSEMBLY.MARKSTEIN HW.1976; ELECTRON. PACKAG. PRODUCT.; U.S.A.; DA. 1976; VOL. 16; NO 12; PP. 36-38Article

PACKAGING FOR DETRIMENTAL ENVIRONMENTS.MARKSTEIN HW.1975; ELECTRON. PACKAG. PRODUCT.; U.S.A.; DA. 1975; VOL. 15; NO 8; PP. 26-34 (6P.)Article

LAMINATES: A WIDENING CHOICE.MARKSTEIN HW.1973; ELECTRON. PACKAG. PRODUCT.; U.S.A.; DA. 1973; VOL. 13; NO 12; PP. 32-35; BIBL. 2 REF.Article

UPDATE ON THICK FILM PASTESMARKSTEIN HW.1980; ELECTRON. PACKAG. PROD.; ISSN 0013-4945; USA; DA. 1980; VOL. 20; NO 9; PP. 47-52Article

INNOVATIONS IN HYBRID PACKAGINGMARKSTEIN HW.1979; ELECTRON. PACKAG. PRODUCT.; USA; DA. 1979; VOL. 19; NO 9; PP. 40-44; (4 P.); BIBL. 1 REF.Article

AUTOMATIC WIRE BONDING AND TAB FOR HYBRIDSMARKSTEIN HW.1979; ELECTRON. PACKAG. PRODUCT.; USA; DA. 1979; VOL. 19; NO 2; PP. 63-70; (5 P.); BIBL. 5 REF.Article

SURVEYING TODAY'S MULTILAYER PC SUPPLIERS.MARKSTEIN HW.1978; ELECTRON. PACKAG. PRODUCT.; USA; DA. 1978; VOL. 18; NO 6; PP. 64-68; (4 P.)Article

DESIGN AUTOMATION: APPLYING COMPUTER-POWER TO PC LAYOUT.MARKSTEIN HW.1977; ELECTRON. PACKAG. PRODUCT.; U.S.A.; DA. 1977; VOL. 17; NO 6; PP. 39-44 (5P.)Article

ON THE SELECTIVE PLACEMENT OF GOLD.MARKSTEIN HW.1975; ELECTRON. PACKAG. PRODUCT.; U.S.A.; DA. 1975; VOL. 15; NO 1; PP. 40-50 (6P.); BIBL. 1 REF.Article

PRIMER ON UV CURING.MARKSTEIN HW.1975; ELECTRON. PACKAG. PRODUCT.; U.S.A.; DA. 1975; VOL. 15; NO 6; PP. 39-43 (3P.)Article

COMPUTER PACKAGING: MORE CAPABILITY IN LESS VOLUMEMARKSTEIN HW.1981; ELECTRON. PACKAG. PROD.; ISSN 0013-4945; USA; DA. 1981; VOL. 21; NO 1; PP. 65-72; 6 P.Article

ABRASIVE AND LASER TRIMMING OF HYBRIDSMARKSTEIN HW.1980; ELECTRON. PACKAG. PRODUCT.; USA; DA. 1980; VOL. 20; NO 2; PP. 38-44; (6 P.); BIBL. 2 REF.Article

DRY FILMS FOR PC BOARD IMAGINGMARKSTEIN HW.1979; ELECTRON. PACKAG. PRODUCT.; USA; DA. 1979; VOL. 19; NO 12; PP. 39-46; (5 P.); BIBL. 2 REF.Article

CLEANING EQUIPMENT FOR ELECTRONICS: A SURVEY.MARKSTEIN HW.1978; ELECTRON. PACKAG. PRODUCT.; U.S.A.; DA. 1978; VOL. 18; NO 1; PP. 71-76 (5P.)Article

PACKAGING FOR MILITARY AND AEROSPACE APPLICATIONS.MARKSTEIN HW.1978; ELECTRON. PACKAG. PRODUCT.; U.S.A.; DA. 1978; VOL. 18; NO 2; PP. 50-55Article