Electroless nickel: Q & A = Dépôt chimique de nickel: questions et réponsesMACKAY, H. A; ZAKI, N; BAUDRAND, D. W et al.Plating and surface finishing. 1986, Vol 73, Num 7, pp 32-37, issn 0360-3164Article

High-quality copper deposited from electroless baths = Cuivre de haute qualité déposé à partir de bains chimiquesBLURTON, K. F.Plating and surface finishing. 1986, Vol 73, Num 1, pp 52-55, issn 0360-3164Article

Etude du dépôt chimique d'argentKUBOTA, A; KOURA, N.Kinzoku Hyomen Gijutsu. 1986, Vol 37, Num 3, pp 131-136, issn 0026-0614Article

Anodic oxidation of reductants in electroless plating = Oxydation anodique de réducteurs au cours du dépôt chimiqueOHNO, I; WAKABAYASHI, O; HARUYAMA, S et al.Journal of the Electrochemical Society. 1985, Vol 132, Num 10, pp 2323-2330, issn 0013-4651Article

Le cuivrage chimique = Copper electroless coatingDEMANDRES, G.Surfaces (Paris). 1987, Vol 26, Num 187, pp 165-169, issn 0585-9840, 3 p.Article

Dépôt chimique de nickel à partir d'un bain de glycineYAJIMA, S; MATSUSHITA, S; TOGAWA, Y et al.Kinzoku Hyomen Gijutsu. 1986, Vol 37, Num 5, pp 255-260, issn 0026-0614Article

Trends in electroless nickel plating = Tendances dans le revêtement chimique de nickelCOLARUOTOLO, J. F.Plating and surface finishing. 1985, Vol 72, Num 12, pp 22-25, issn 0360-3164Article

La métallisation chimique de matériaux flex-rigides = F Chemical metalisation of flex-rigid materialsELRICH, H.-J.Galvano-organo (Paris). 1983, Vol 52, Num 537, pp 722-724, issn 0302-6477Article

Properties of electroless nickel = Propriétés du nickel revêtu chimiquementTULSI, S. S.Transactions of the Institute of Metal Finishing. 1986, Vol 64, Num 2, pp 73-76, issn 0020-2967Article

Revêtement chimique d'argentKOURA, N; KUBOTA, A.Kinzoku Hyomen Gijutsu. 1985, Vol 36, Num 5, pp 182-190, issn 0026-0614Article

Kinetic analysis of electroless deposition of copper = Analyse cinétique du dépôt chimique de cuivreSCHUMACHER, R; PESEK, J. J; MELROY, O. R et al.Journal of physical chemistry (1952). 1985, Vol 89, Num 20, pp 4338-4342, issn 0022-3654Article

Nickelage chimique dans les solutions renfermant du bore à différents pHPRUSOV, YU. V; SELYAKOV, B. A.Žurnal prikladnoj himii. 1985, Vol 58, Num 12, pp 2725-2727, issn 0044-4618Article

Réalisation de couches minces métalliques par dépôt autocatalytique en milieu liquide = Electroless coating in aqueous solutionMARTIN, J. R; LAMOUCHE, D; CLECHET, P et al.Le Vide, les couches minces. 1985, Vol 40, Num 227, pp 287-290, issn 0223-4335Conference Paper

The formulation of electroless nickel-phosphorus plating baths = Formulation de bains de dépôt chimique de nickel-phosphorePARKER, K.Plating and surface finishing. 1987, Vol 74, Num 2, pp 60-65, issn 0360-3164Article

Le nickel chimique dans l'industrie: 150 participants = Electroless nickel in industry: 150 participantsGalvano-organo (Paris). 1984, Num 547, pp 483-493, issn 0302-6477Article

Maximum rate of the cathodic reaction in electroless copper deposition = Vitesse maximale de la réaction cathodique dans le dépôt chimique de cuivreVITKAVAGE, D; PAUNOVIC, M.Plating and surface finishing. 1983, Vol 70, Num 4, pp 48-50, issn 0360-3164Article

Corrosion resistance of high-phosphorus electroless nickel coatings = Résistance à la corrosion des revêtements chimiques de nickel à haute teneur en phosphoreDUNCAN, R. N.Plating and surface finishing. 1986, Vol 73, Num 7, pp 52-57, issn 0360-3164Article

Métallisation des trous de multicouches: couverture et adhérence = Multilayer throughplating: improved covering and adhesionDENIS, C.Galvano organo traitements de surface. 1986, Vol 55, Num 564, pp 191-194, issn 0982-7870Article

Propriétés mécaniques et fiabilité des films de cuivre déposés à partir de bains de dépôt chimique contenant de la glycine et de l'hexacyanoferrate (II) de potassiumMIZUMOTO, S; NAWAFUNE, H; KAWASAKI, M et al.Kinzoku Hyomen Gijutsu. 1986, Vol 37, Num 3, pp 121-125, issn 0026-0614Article

Molecular hydrogen in electroless copper deposits = L'hydrogène moléculaire dans les dépôts chimiques de cuivreGRAEBNER, J. E; OKINAKA, Y.Journal of applied physics. 1986, Vol 60, Num 1, pp 36-39, issn 0021-8979Article

Etat actuel des techniques galvaniques et chimiques à la veille du Xème S.I.T.S = Present state of galvanic and chemical technology just before the Xth Surface Treatment Industry ExhibitionSurfaces (Paris). 1985, Num 172, pp 43-52, issn 0585-9840, 7 p.Article

Influence d'additifs et de l'oxygène dissous sur les revêtements chimiques de cuivreNAGATA, H; KOIWA, I; OSAKA, T et al.Kinzoku Hyomen Gijutsu. 1985, Vol 36, Num 6, pp 230-235, issn 0026-0614Article

Etude du dépôt chimique lourd d'orMATSUOKA, M; IMANISHI, S; SAHARA, M et al.Kinzoku Hyomen Gijutsu. 1987, Vol 38, Num 2, pp 55-60, issn 0026-0614Article

The importance of electrokinetic potential in the catalysis of electroless copper on epoxy-glassfibre laminates = Importance du potentiel électrocinétique lors de la catalyse du cuivre déposé chimiquement sur des stratifiés résine époxyde-fibre de verreLEA, C; WHITLAW, K. J.Transactions of the Institute of Metal Finishing. 1986, Vol 64, pp 124-128, issn 0020-2967Article

Analyse des bains chimiques de cuivre par isotachophorèseKOJIMA, K; YAGI, T; SHINOHARA, N et al.Kinzoku Hyomen Gijutsu. 1986, Vol 37, Num 4, pp 195-199, issn 0026-0614Article