DIE DUENNFILM-HYBRIDSCHALTUNG HAT CHANCENDELFS H.1972; ELEKTRONIK; DTSCH.; DA. 1972; VOL. 21; NO 10; PP. 335-338; BIBL. 7 REF.Serial Issue

A THICK AND THIN FILM APPROACH TO FABRICATING MCA SUBSTRATES.CALEY RW.1973; ELECTRON. PACKAG. PRODUCT.; U.S.A.; DA. 1973; VOL. 13; NO 12; PP. 135-149 (12P.); BIBL. 18 REF.Article

THIN FILM HYBRID CIRCUITS.LUNDE JH; SOLEM T.1974; ELECTRON. COMPON.; G.B.; DA. 1974; VOL. 16; NO 17; PP. 11-13 (2P.)Article

BAUSTEINE UND SCHALTUNGSKREISE HYBRIDER FORMEN. = COMPOSANTS ET CIRCUITS DE FORME HYBRIDEDUENBOSTEL W.1975; OESTERR. Z. ELEKTR.-WIRTSCH.; OESTERR.; DA. 1975; VOL. 28; NO 7; PP. 375-393; ABS. ANGL. FR.; BIBL. 19 REF.Article

ZUR WEITERENTWICKLUNG DER THERMISCHEN ELEKTRONENSTRAHL-BEARBEITUNG DUENNER SCHICHTEN = SUR LES DEVELOPPEMENTS DE LA METHODE DU TRAITEMENT THERMIQUE DE COUCHES MINCES PAR UN FAISCEAU ELECTRONIQUESCHILLER S; HEISIG U; PANZER S et al.1972; NACHR.-TECH.; DTSCH.; DA. 1972; VOL. 22; NO 11; PP. 398-401Serial Issue

HYBRIDSCHALTUNGEN IN DUENNSCHICHTTECHNIK = CIRCUITS HYBRIDES A COUCHES MINCESHERREN H.1973; P.T.T. BULL. TECH.; SUISSE; DA. 1973; VOL. 51; NO 2; PP. 74-78; ABS. FR. ITALSerial Issue

THIN FILM BRIDGES THE GAP.DREESE JW.1973; IN: SOC. MANUF. ENG. CREATIVE MANUF. ENG. PROGRAMS. TECH. PAP.; DEARBORN, MICH.; 1973; DEARBORN, MICH.; SME; DA. 1973; VOL. 188; PP. 1-18; BIBL. 13 REF.Conference Paper

APPLICATIONS OF THIN FILMS IN COMMERCIAL ELECTRONICSKRUGER G.1972; THIN SOLID FILMS; NETHERL.; DA. 1972; VOL. 12; NO 2; PP. 335-339Serial Issue

THE ROLE OF HYBRIDS IN LSI SYSTEMSGODDARD CT.1979; I.E.E.E. TRANS. COMPON. HYBR. MANUFG TECHNOL.; USA; DA. 1979; VOL. 2; NO 4; PP. 367-371; BIBL. 5 REF.Article

SCHICHTHYBRIDTECHNOLOGIE - EINE MODERNE ENTWICKLUNGSRICHTUNG IN DER MIKROELEKTRONIK. II. = TECHNOLOGIE DES CIRCUITS INTEGRES HYBRIDES A COUCHES: UNE TENDANCE DE DEVELOPPEMENT MODERNE EN MICROELECTRONIQUEPFEIFER HJ; WETZKO M.1977; TECHNIK; DTSCH.; DA. 1977; VOL. 32; NO 6; PP. 317-319; ABS. RUSSE ANGL. FR.; BIBL. 11 REF.Article

PROBLEMI E SCELTE PER LA REALIZZAZIONE DEI CIRCUITI IBRIDI PER APPARATI DI TELECOMUNICAZIONE. = PROBLEMES ET CHOIX POUR LA REALISATION DES CIRCUITS HYBRIDES DESTINES A L'APPAREILLAGE DE TELECOMMUNICATIONSFRANCESE F.1975; ALTA FREQ.; ITAL.; DA. 1975; VOL. 44; NO 9; PP. 518-524; BIBL. 5 REF.Article

FORMATION DE COUCHES MAGNETIQUES TEXTUREES POUR CIRCUITS INTEGRESBALYASNIKOV VV; BEKKER YA M.1973; MIKROELEKTRONIKA; S.S.S.R.; DA. 1973; VOL. 2; NO 4; PP. 334-336; BIBL. 4 REF.Serial Issue

IC-APPLIED TELEVISION TRANSLATOR SYSTEM = SYSTEME D'EMETTEUR RELAIS DE TELEVISION UTILISANT DES CIRCUITS INTEGRESYOSHIDA JI.1972; JAP. ELECTRON. ENGNG; JAP.; DA. 1972; NO 71; PP. 48-53; BIBL. 2 REF.Serial Issue

MATERIAL CHARACTERIZATION OF TI-CU-NI-AU (TCNA) - A NEW LOW COST THIN FILM CONDUCTOR SYSTEM.MORABITO JM; THOMAS JH III; LESH NG et al.1975; I.E.E.E. TRANS. PARTS HYBR. PACKAG.; U.S.A.; DA. 1975; VOL. 11; NO 4; PP. 253-262; BIBL. 28 REF.Article

NETZWERKE IM FREQUENZ- UND ZEITBEREICH IN DUENNFILMTECHNIK. = CIRCUITS DANS LE DOMAINE DE LA FREQUENCE ET DU TEMPS DANS LA TECHNIQUE DES COUCHES MINCESKULLA K.1975; NACHR.-TECH., ELEKTRON.; DTSCH.; DA. 1975; VOL. 25; NO 9; PP. 328-336 (3P.); BIBL. 2 REF.; (XX. INT. WISS. KOLLOQ. TECH. HOCHSCH. ILLMENAU; ILLMENAU; 1975)Conference Paper

ESPERIENZA DI PRODUZIONE DI MICROCIRCUITI IBRIDI A STRATO SOTTILE PER UNA SERIE DI CANALI TELEFONICI DI TECNIA N2. = EXPERIENCE SUR LA REALISATION DE MICROCIRCUITS HYDRIDES A COUCHES MINCES POUR UNE SERIE DE CANAUX TELEPHONIQUES DE LA SERIE N₂MOSCA E; CANALE GP.1975; ALTA FREQ.; ITAL.; DA. 1975; VOL. 44; NO 9; PP. 524-535Article

CHARACTERIZATION OF A CHROMIUM GOLD DEPOSITION PROCESS FOR THE PRODUCTION OF THIN FILM HYBRID MICROCIRCUITS.CLAY FA; PANOUSIS NT; PIERCE RW JR et al.1974; I.E.E.E. TRANS. PARTS HYBR. PACKAG.; U.S.A.; DA. 1974; VOL. 10; NO 4; PP. 258-262; BIBL. 9 REF.Article

FCL: KEY PARTNER IN INTEGRATED-CIRCUIT DESIGN.HARROD WL.1974; BELL LAB. REC.; U.S.A.; DA. 1974; VOL. 52; NO 10; PP. 326-332Article

INTEGRATED SOLID-STATE DEVICES.WHEATLEY CF JR.1974; S.A.E. TRANS.; U.S.A.; DA. 1974; VOL. 83; NO 1; PP. 58-86; BIBL. 17 REF.Article

UNDERSTANDING THICK AND THIN FILM NETWORKSHART PJ.1980; NEW ELECTRON.; GBR; DA. 1980; VOL. 13; NO 11; PP. 104-106; (3 P.)Article

INTEGRIERTE SCHALTUNGSTECHNIK. = TECHNIQUE DES CIRCUITS INTEGRESBERGMANN H.1976; BILD U. TON; DTSCH.; DA. 1976; VOL. 29; NO 4; PP. 101-110; ABS. RUSSE ANGL. FR.; BIBL. 16 REF.Article

ANWENDUNG DES LOUEN-AETZENS ZUR ERZEUGUNG FEINER STRUKTUREN IN DUENNEN SCHICHTEN. = APPLICATION DE LA GRAVURE IONIQUE POUR LA FABRICATION DE STRUCTURES SUPERFINES DE COUCHES MINCESWECHSUNG R; BRAUER W.1975; VAKUUM-TECH.; DTSCH.; DA. 1975; VOL. 24; NO 6; PP. 157-166; ABS. ANGL. FR.; BIBL. 19 REF.Article

HIGH RELIABILITY TA/A1 THIN-FILM HYBRID CIRCUITS.DUCKWORTH RG.1976; MICROELECTRON. AND RELIABIL.; G.B.; DA. 1976; VOL. 15; NO 2; PP. 141-146; BIBL. 4 REF.Article

TOPOLOGIE OPTIMALE DES COMPOSANTS EN COUCHES MINCES DES CIRCUITS INTEGRES HYBRIDESERMOLAEV YU P.1973; IZVEST. VYSSH. UCHEBN. ZAVED., RADIOELEKTRON.; S.S.S.R.; DA. 1973; VOL. 16; NO 4; PP. 40-43; BIBL. 4 REF.Serial Issue

DETERMINATION OF THE RELATIVE NITROGEN DOPING LEVEL OF TANTALUM NITRIDE RESISTOR FILM BY MEANS OF THE SEEBECK EFFECTTRUDEL ML.1972; I.E.E.E. TRANS. PARTS HYBR. PACKAG.; U.S.A.; DA. 1972; VOL. 8; NO 3; PP. 16-21; BIBL. 4 REF.Serial Issue