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Study of wetting reaction between eutectic AuSn and Au foil

Auteur
LAI, Y. T1 ; LIU, C. Y1
[1] Department of Chemical Engineering and Materials Engineering, National Central University, Jhong-Li, Taiwan, Province of China
Source

Journal of electronic materials. 2006, Vol 35, Num 2, pp 353-359, 7 p ; ref : 17 ref

CODEN
JECMA5
ISSN
0361-5235
Domaine scientifique
Crystallography; Electronics; Metallurgy, welding; Condensed state physics
Editeur
Institute of Electrical and Electronics Engineers, New York, NY
Pays de publication
United States
Type de document
Article
Langue
English
Mot clé auteur
Soldering packaging
Mot clé (fr)
Alliage binaire Assemblage brasage tendre Brasage avec refusion Diagramme phase Dissolution Dépendance du temps Dépendance température Energie activation Epaisseur Etain alliage Etude expérimentale Feuille métallique Interface Microscopie électronique balayage Mouillabilité Or alliage Oxydation Puce à bosses Spectre photoélectron RX Alliage AuSn Au Sn Substrat Au Composé minéral Métal transition alliage
Mot clé (en)
Binary alloy Soldered joint Reflow soldering Phase diagram Dissolution Time dependence Temperature dependence Activation energy Thickness Tin alloy Experimental study Metal foil Interface Scanning electron microscopy Wettability Gold alloy Oxidation Flip-chip X-ray photoelectron spectra Inorganic compound Transition metal alloy
Mot clé (es)
Aleación binaria Junta soldada Soldeo con refusión Diagrama fase Disolución Dependencia del tiempo Energía activación Espesor Estaño aleación Estudio experimental Hoja metálica Interfase Microscopía electrónica barrido Remojabilidad Oro aleación Oxidación Compuesto inorgánico Metal transición aleación
Classification
Pascal
001 Sciences exactes et technologie / 001B Physique / 001B60 Etat condense: structure, proprietes mecaniques et thermiques / 001B60H Surfaces et interfaces; couches minces et trichites (structure et propriétés non électroniques) / 001B60H45 Interfaces solide-fluide / 001B60H45G Mouillage

Pascal
001 Sciences exactes et technologie / 001D Sciences appliquees / 001D03 Electronique / 001D03F Electronique des semiconducteurs. Microélectronique. Optoélectronique. Dispositifs à l'état solide / 001D03F17 Fabrication microélectronique (technologie des matériaux et des surfaces)

Pacs
8540L

Discipline
Electronics Physics of condensed state : structure, mechanical and thermal properties
Provenance
Inist-CNRS
Base de données
PASCAL
Identifiant INIST
17559474

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